LDI是指激光直接成像，它的英文全稱是laser direct imaging。主要用于PCB制造工藝的曝光工序，是直寫曝光的一種應用技術。LDI工作原理是通過計算機CAM軟件，把設計好的電路圖形轉化成空間光調制器的圖像生成程序，激光光束通過空間光調制器，生成的圖像經過光學成像系統(tǒng)投射到涂有感光材料的基板上，在基板上完成圖形曝光。相比于傳統(tǒng)的掩膜曝光工序，節(jié)省了曝光過程的中的底片工序，因此避免了與底片相關工序的系列問題，大大提升生產效率。目前傳統(tǒng)掩膜曝光能夠達到的最高線寬精度大約在50μm，而LDI能夠達到的最高線寬精度大約在5μm。LDI目前主要用于中高端PCB制造，隨著LDI成套設備的價格下降，LDI取代傳統(tǒng)曝光方式是大勢所趨。

LDI的核心光源是405nm半導體激光器。天成半導體作為國內技術領先的半導體激光器制造商，在半導體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達到國際領先水平。我們給LDI行業(yè)提供12W、15W、20W、24W、30W、40W、50W、60W、75W、100W多功率檔可選的405nm激光器。同時，我們還可以提供375nm和425nm半導體激光器，用于混波曝光。我們與LDI行業(yè)多家知名企業(yè)客戶合作，為其提供穩(wěn)定的LDI光源，有豐富的LDI行業(yè)應用經驗。

作為LDI行業(yè)首選優(yōu)質激光光源供應商，我們有獨特的設計及生產工藝。我們采用空間光束合束技術，單根光纖可輸出高功率及高亮度的激光。光纖可以插拔，客戶可以定制任意長度的光纖，方便客戶機械設計，為客戶后期的技術升級改造提供了更多的便利。我們激光器設計了多種控制接口方式，有模擬量、RS232、RS485、網口等，客戶可以根據(jù)需要選擇。我們的激光器由于是空間光束合束，采用氣密性封裝，組件內部充有氮氣保護，大大提高了激光器的光學穩(wěn)定性，可以在復雜的環(huán)境下工作。天成半導體100W的405nm激光器通過獨特的設計工藝，可以通過一根600μm的光纖輸出，為客戶的光學設計提供更多的可能性、便捷性。我們空間合束技術也可以實現(xiàn)多波長單光纖輸出，為客戶提供可靠的混波曝光解決方案。

隨著PCB產業(yè)的發(fā)展，下游PCB應用市場對PCB的曝光精度要求越來越高，傳統(tǒng)的掩膜曝光精度已經滿足不了市場新的需求。LDI在PCB制造上得到廣泛應用，取代傳統(tǒng)的掩膜曝光技術已經是大勢所趨。目前LDI技術也已經輻射到其他行業(yè)，如太陽能行業(yè)、絲網印刷行業(yè)、3D打印行業(yè)、泛半導體行業(yè)等。天成半導體的LDI核心光源技術助力LDI技術在各行業(yè)遍地開花。